宏瑞兴电路盲埋孔制作工艺

有关盲孔,埋孔板制作工艺

一, 概述 :

    盲孔,埋孔板主要用于高密度,小微孔板制作 ,目的在于节省线路空间 ,  从而达到减少PCB体积的 目的,如手机板 ,

 

二 , 分类:

一).激光钻孔,   

 

1.用激光钻孔的原因 :

   a .客户资料要求用激光钻孔;

   b 因盲孔孔径很小<=6MIL ,需用激光才能钻孔.

   c , 特殊盲埋孔 ,如L1到L2有盲孔,L2到L3有埋孔,就                                     必须用激光钻孔.

 

2. 激光钻孔的原理：

激光钻孔是利用板材吸收激光热量将板材气化或溶掉成孔,因此板材必需有吸光性 ,故一般RCC材料 ,因为RCC中无玻璃纤维布 ,不会反光 .

 

3.RCC料简介:

RCC材料即涂树脂铜箔:

通过在电解铜箔粗糙面上涂覆一层具有独特性能树脂构成 .

目前我们公司关于RCC料有三个供应商:    生益公司 ,  三井公司 ,LG公司

材料:  树脂厚度    50    65   70   75   80  (um) 等

           铜箔厚度    12    18 (um)等

  RCC料有高TG及低TG料, 介电常数比正常的FR4小 ,例如广东 生益 公司的 S6018介电常数 为3.8 ,所以当有阻抗控制时要注意.

其它具体参考材料可问PE及RD部门.

 

4. 激光钻孔的工具制作要求：

A).激光很难烧穿铜皮，故在激光钻孔前要在盲孔位蚀出跟完成孔径等大的Cu Clearance .

B). 激光钻孔的定位标记加在L2/LN-1层， 要在MI菲林修改页注明。

C).蚀盲孔点菲林必须用LDI制作，开料要用LDI板材尺寸。

 

 

5.生产流程特点:

A). 当线路总层数为N  , L2—Ln-1 层 先按正常 板流程制作完毕,

B).  压完板，锣完外围后流程改为：

--->钻LDI定位孔--->干膜--->蚀 盲孔点--->激光钻孔--->钻通孔

--->沉铜----(正常工序)。

 

6.其他注意事项：

A).由于RCC料都未通过UL认证,故此类板暂不加UL标记.

B).关于MI上的排板结构, 为避免把此类含RCC料排板当假层板排板(因为菲林房制做菲林假层板和正常板有别) ,我们在画排板结构时,要注意RCC料与L2或Ln-1层分开,例如SR2711/01排板:

 

C).IPC-6016是HDI板标准：

激光盲孔孔壁铜厚：0.4mil(min).

焊锡圈要求             ：允许相切

如果PAD尺寸比孔径大5mil以下，要建议加TEARDROP

 

D).板边>=0.8”

 

 二).机械钻盲/埋孔：

1.适用范围：

钻嘴尺寸>=0.20mm时可考虑用机械钻孔；

 

2.关于盲埋孔的电镀方法(参照RD通告TSFMRD-113):

A).正常情况下,任何层线路铜面只可1次板电镀+1次图形电镀;

B). 正常情况下,全压板流程完成后,板厚>=80MIL ,通孔需板

电镀+图形电镀,因此, 盲孔电镀时外层板 面不能板电镀.

C).满足上述两条件后,盲孔的电镀按如下方法进行:

I).外层线路线宽度大于6MIL ,且通孔板厚小于80MIL时,在盲孔电镀中

外层板面可整板电镀  

II).外层线路线宽大于6MIL , 但通孔板厚大于80MIL时,在盲孔电镀中外层板面需贴膜保护板面;

III).外层线路线宽小于6MIL , 且通孔板厚>=80MIL时,

在盲孔电镀中外层板面需贴膜保护板面;

 

3. 贴膜的方式:

• 盲孔纵横比<=0.8 (L/D)

时,外层板面贴干膜整板曝光,内层盲孔板面整板电镀 ,

• 盲孔纵横比>0.8时(L/D) 时,外层板面贴干膜盲孔曝光, 需制作电镀曝点菲林或LDI曝光 ,内层盲孔板面整板电镀.

4. 盲孔曝点的方法:

• 盲孔<=0.4MM (16MIL)时,用LDI曝盲孔,
• 盲孔>0.4MM (16MIL)时,用菲林曝盲孔,

5. 埋孔贴膜方式 :

• 当埋孔面的线宽<=4MIL时,埋孔板面需贴膜曝点,
• 当埋孔面的线宽>4MIL时 , 埋孔板面直接板电镀 ,

6. 注意事项 :

1)    纵横比中 L/D : L=介质厚+铜厚  ,   D=盲孔/埋孔直径 .

2)    盲孔/埋孔电镀菲林 :   * 曝光点的直径D=D-6 (MIL) .

                                              *曝光点菲林加对位点 , 其坐标与外围参考孔一致 .

• 需贴膜的盲孔在电镀时一般使用脉冲电流 (AC) .

 

三.盲孔板需注意的一些特别要求 :

 

1.树脂塞盲孔: 当埋孔尺寸较大时并且孔数较多, 压板时, 填满埋孔 需要很多树脂, 为防止其影响 压板厚度,  经R&D要求时, 可在压板前 用树脂将埋孔预先塞住, 塞孔方式应可参照绿油塞孔.

 

2. 外层有盲孔时 ,
3. 因压板时外层会有胶流出 ,所以在压板后需要  有一 除胶工序;
4. 因外层干膜前会清洁板面,有一磨板工序,化学沉铜很薄,仅 0.05MIL 到 0.1MI 故很容易在磨板时磨掉, 所以我们会加一板电镀工序,加厚铜.

其相关工序如 :    压板         除胶           钻孔            沉铜             板电镀             干膜              图形电镀 .

 

3. 另外在做层数高的盲孔板时可能会到用PIN-LAM压板,但要注意只有 CORE的厚度小于30MIL时, 我们的机器才能打PIN-LAM孔 ,例如 : PR4726010 ,我们用的就是普通压板 .  

 

4. 关于盲孔板板边 ,考虑有多次压板 ,及工艺孔较多 ,所以尽量把板边留 到0.8”以上.

 

5. 在写LOT卡时 ,关于副流程 ,即要写单个副流程的排板结构 ,还要在 特别要求里写上主流程的排板结构 ,为的是方便下面工序.

 

6. 在写LOT卡时 ,在有盲孔干膜是放在内层做或外层做,举例说明一下 :

 L 1

                                                                         

 L 2

  A

如CORE的A厚度大于12MIL(不含铜厚) , 就放到外层做 ,

如CORE的A厚度小于12MIL(不含铜厚) , 就放到内层做 ,